LED лампа бусы җитештерү процессы

Җитештерү процессыLED лампасы бусыLeadле яктырту индустриясендә төп сылтама. Яктылыкны яктырткан яктылык Соңгы елларда, энергияне саклау, озын гомер, озын гомер, озын гомер, озын гомер, аларның таләбе җитештерү технологияләрен алгарышка һәм камилләштерү өчен сизелерлек артты.

LED лампасы бусы

Leadле лампа буЭс җитештерү процессы берничә этапны үз эченә ала, ярымүткәргеч материаллар җитештерүдән алып да кадәрге соңгы җыелышка кадәр. Бу процесс галлииум, арсеник һәм фосфор кебек югары сафлык материалларын сайлау белән башлана. Бу материаллар LED технологиясе нигезендә ярымүткәргеч кристалллар формалаштыруда берләштерелгән.

Ярымарлы материал әзерләнгәннән соң, ул пычракларны бетерү һәм аның чыгышын көчәйтү өчен каты чистарту процессы аша уза. Бу чистарту процессы Lead лампасы Бадсның югары яктылык, төс эзлеклелеген, кулланылышта булганда югары яктылыкны тәэмин итүне тәэмин итә. Чистартылганнан соң, материал алдынгы кисүче ярдәмендә кечкенә сарыкларга киселә.

LED лампа буе

Productionитештерү процессындагы чираттагы адым - җитәкчелек белән идарә ителгән чиплар булдыру. Сакшарлык конкрет химикатлар белән җентекләп эшкәртелә һәм эпитакси дип аталган процесс кичерәләр, анда ярымүткәргеч материал катламнары вафу өслегенә куелган. Бу чүплек контроль режимында металл-порт парионгы (MOCVD) яки молекуляр наем эпитакси (MBE) ярдәмендә контроль режимда башкарыла.

Эпитаксиаль процесс тәмамланганнан соң, Вафин фотолифография сериясен узарга һәм LED структурасын билгеләү өчен адымнарны үткәрергә тиеш. Бу процесслар Вара һәм N-типтагы төбәкләр, актив катламнар, контакт паласлары кебек катгый фотолография техникасын куллануны үз эченә ала.

LED чипсы җитештерелгәннән соң, алар сыйфатын һәм эшләрен тәэмин итү өчен сортлау һәм сынау процессын узалар. Чип электр характеристикалары, яктылыгы, төс температурасы һәм кирәкле стандартларга туры килер өчен башка параметрлар өчен сынала. Кимчелекле чиплар эшләүче чиплар киләсе этапка барганда тәртипкә китерелә.

Productionитештерүнең соңгы этабында LED чипс финалда LED лампа Бадсына тупланган. Пакетлау процессы чипларны беренчелек рамкасына урнашуны үз эченә ала, аларны электр контактларына тоташтырырга, аларны саклаучы резерв материалда үз эченә ала. Бу фактны экологик элементлардан чип саклый һәм аның ныклыгын арттыра.

Пакеттан соң, LED лампа буелар өстәмә функциональ, ныклык һәм ышанычлылык тестларына дучар ителәләр. Бу тестлар чын эш шартларын охшаталар, LED лампа буЭСның осталыкның чыгышын, температураның үзгәрүләре, дым һәм тибрәнү кебек төрле экологик факторларга каршы тору.

Гомумән алганда, Leadле лампа буЭМ җитештерү процессы бик катлаулы, алдынгы техника җитештерү, яхшы контроль, катгый сыйфатлы инспекцияне таләп итә. LED технологиясе һәм җитештерү процессларын оптимизацияләүдә алга китүләр алып баручы эремү чишелешләрен энергияне сак тотарга, чыдам һәм ышанычлы итүгә зур өлеш керттеләр. Бу өлкәдә өзлексез тикшеренүләр һәм үсеш белән җитештерү процессы тагын да яхшырыр дип көтелә, һәм киләчәктә LED лампасы "киләчәктә арзанрак булачак.

Әгәр дә сез LED лампа буыннары җитештерү процессы белән кызыксынсагыз, LED Street Light җитештерүче Тианкзянга рәхим итегезКүбрәк уку.


Пост вакыты: 16-2023